德邦科技申请电子纸模组专利,制备的封边胶具有低温固化速度快等优点吗
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|据金融行业消息2024年1月9日消息,根据国家知识产权局公告,烟台德邦科技有限公司研发出一款名为“电子纸模组及电子纸单组份封边胶”的新产品。 -paper module”他申请了一个项目。其制备方法已公开。专利号CN117363295A,申请日2023年8月。
专利摘要表明,本发明涉及一种用于电子纸模块的单组份封边胶,该胶粘剂由以下原料组成:自合成聚醚胺预凝胶30-38份、改性环氧树脂10-25份、多功能环氧树脂34-40份,改性聚氨酯胶料3-8份,混合填料4-8份。本发明生产的封边胶具有单组份操作性好、低温固化速度快、固化收缩率低、粘合性能好、柔韧性好、防水保水性好等优点,适用于各种电子纸模块,框架结构粘合并密封以对其进行保护。
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