发光二极管的工作原理是?硬件连接时有哪几种结构模式，发光二极管的工作原理及工作条件
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|发光二极管简称为LED。由镓（Ga）、砷（AS）、磷（P）的化合物制成的二极管，当电子和空穴复合时可以发出可见光，因此可以用来制作发光二极管，可以以此作为指标。形成电路、仪器、灯光或文本或数字显示。砷化镓磷化物二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光。它是一种可以将电能转化为光能的半导体二极管，常简称为LED。发光二极管主要由PN结芯片、电极和光学系统组成，当电极施加正向偏压时，空穴从P区注入到N区，电子从N区注入。在PN结中，N区的电子和P区的空穴在其附近几微米内复合，当非平衡少数载流子和多数载流子复合时，多余的能量被转换。它以发射光子的形式转化为光能。发光过程由三部分组成：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能转移，每种半导体材料中电子和空穴的能态各不相同。电子和空穴复合时释放的能量不同，释放的能量越多，发出的光的波长越短。常用的是发出红光、绿光或黄光的二极管。这种二极管主要通过载流子的不断运动来发光，因此不存在老化或烧坏现象，并且特殊的发光机制使其能够实现50,000至100,000小时的发光寿命。不同颜色的发光二极管具有不同的正向工作电压。通常采用恒流标准工作电流为20MA： 1.工作电压为1.8-2.4V 红色、黄绿、草绿、黄色、橙色、琥珀色等； 2.蓝色、翠绿、粉色、工作电压紫色、白色等为2.8-3.4V。 LED发光二极管根据客户使用要求经过分色处理后，其工作电压采用0.1~0.2V步进。另外，与小型白炽灯泡、霓虹灯相比，LED发光二极管工作电压更低，工作电流更低，抗冲击和抗震能力更好，可靠性更高，使用寿命更长，节能环保等方面也有优势。同时，通过调节电流的大小，可以改变其发光度。
LED产品的一个重要标准号是色温，它关系到LED照明产品所显示的色彩特性，一般灯具也有色温标准。色温的测量单位是开尔文标度，以K 为基础。首先，在一家钢厂中，开尔文观察到熔融金属在达到最高温度时会发出不同颜色的光芒，并以数据单位记录下来。之后，我们创建了色温规格表。 1、色温的定义：表示为标准黑体受热的绝对温度K，当温度超过一定温度时，黑体的颜色变化为深红色鲜红色橙色白色 。某种光源与黑体的差异颜色相同时黑体的绝对温度称为该光源的色温。 2、不同光源环境下的色温：照明设备中常用的色温有：卤素灯3000k、钨丝灯2700k、高压钠灯1950-2250k、烛光2000k、金卤灯4000k.-4600k、冷荧光灯4000-5000k 高压汞灯3450-3750k 暖色荧光灯2500-3000k 晴天8000-8500k 阴天6500-7500k 夏季正午阳光5500k 午后阳光4000k 3. 不同色温下的光颜色： 1. 低色温：色温在3300K以下，光的颜色偏红，有一种温暖的气氛，有稳定的气氛和温暖的气氛，在低色温的光源照射下，红色变得更加鲜艳。 2、中性色温：色温在3000~6000K之间，在这种色调下人们感觉不到任何明显的视觉和心理影响，感觉清爽，所以被称为“中性”色温。在中等色温的光源照射下，蓝色给人一种冷酷的印象。 3、高色温：色温在6000K以上，光的颜色偏蓝，感觉冷，用高色温光源照射物体时，物体会感觉冷。
1.MB芯片
通过结合发光二极管的正向电压和工作电流，可以计算出限流电阻的阻值，通过焊接限流电阻，使发光二极管在限制的电流下正常工作即可。发光二极管限流电阻阻值为：
R（限流电阻）=（E（电源电压）-VF（发光二极管正向压降））/IF（LED工作电流）
发光二极管的压降是由芯片固定的，在标准20mA电流下，常用发光颜色的正向压降为： 红色压降：1.8- 2.4V 黄绿（常绿）压降：1.8-2.4 V 黄色压降：1.8-2.4V 橙色压降：1.8-2.4V 蓝色压降：2.8-3.6V 绿色压降：2.8-3.6V 白色压降：2.8-3.6V 紫色压降：2.8-3.4V 粉色电压降：2.8-3.4V 普通LED芯片：的特点1. MB芯片定义：METAL BONDING芯片；该芯片是UEC的专利产品。的特点1. 板子采用高散热率的SI材料，容易散热。 2. 晶圆通过金属层将外延层和衬底连接起来，反射光子以避免被衬底吸收。 3、导电SI基板替代GAAS基板，导热性能更好（导热系数相差3-4倍），更适合高驱动电流领域。 4. 底部金属反射层有利于提高亮度和散热5. 可增大尺寸，用于高功率领域ER: 42MIL MB 2. GB 芯片定义：GLUE BONDING 芯片；该芯片属于UEC 专利产品特点： 1、透明蓝宝石基板取代吸光GAAS基板，其光输出功率是传统AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的两倍以上，蓝宝石基板与TS芯片的GAP基板类似。 2、全发光，图案优良，整体亮度超过TS芯片（860万）。 4、双电极结构，耐稍高温电流。低于TS单电极芯片3. TS芯片定义HP专利：透明结构（透明基板）芯片。 的特点1. 芯片工艺复杂，远高于AS LED 2. 优异的可靠性3. 透明GAP 基板，不吸光，亮度高，AS 芯片定义：可吸收结构： 芯片特点1. 采用MOVFE 工艺，芯片比传统芯片更亮2.高可靠性芯片是UEC的专利产品特点： 1.吸光GAAS基板由透明蓝宝石制成，我用板代替它，提高了光输出。尺寸是传统AS（吸收结构）芯片的两倍以上，蓝宝石基板与TS芯片的GAP基板类似。 2、全发光，图案优良，整体亮度超过TS芯片（860万）。 4、双电极结构，耐稍高温电流。低于TS单电极芯片3. TS芯片定义HP专利：透明结构（透明基板）芯片。 的特点1. 芯片工艺复杂，远高于AS LED 2. 优异的可靠性3. 透明GAP 基板，不吸光，亮度高，AS 芯片定义：可吸收结构芯片特点： 1. 采用四元芯片MOVFE 制造工艺，比传统芯片更亮2. 优异的可靠性