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2013-2017年中国结构陶瓷市场评估与投资前景分析报告

来源:网络整理 作者: wujiai
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《2013-2017年中国结构陶瓷市场评估及投资前景分析报告》共十五章。 首先介绍了结构陶瓷概况及我国结构陶瓷行业的运行环境。 然后分析了当前我国结构陶瓷行业的市场运行情况,并介绍了我国结构陶瓷市场的竞争格局。 如果您想对结构陶瓷行业有系统的了解,或者想投资结构陶瓷行业,本报告是您不可或缺的重要工具。 结构陶瓷的应用

结构陶瓷主要是指发挥其力学、热学、化学等性能的一大类新型陶瓷材料。 它们可以服务于许多恶劣的工作环境,从而成为许多新兴科学技术实现的关键。 结构陶瓷空间技术领域

在航天技术领域,制造航天器需要能够承受高温和温度突变、强度高、重量轻、寿命长的结构和防护材料。 在这方面,结构陶瓷具有绝对的优势。 高低温隔热瓦从第一艘航天器就开始使用,碳-石英复合烧蚀材料已成功应用于人造地球卫星的发射和回收。 未来空间技术的发展将更多地依赖于新型结构材料的应用。 在这方面,结构陶瓷,特别是陶瓷基复合材料和碳/碳复合材料远远优于其他材料。

高新技术的应用是赢得现代战争的法宝。 在军工发展中结构陶瓷,高性能结构陶瓷起着举足轻重的作用。 例如,先进亚音速飞机的成败取决于高韧性、高可靠性的结构陶瓷和纤维增强陶瓷基复合材料的应用。结构陶瓷光通信行业

光通信产业是全球发展最快的高新技术产业之一,全球产值超过30亿美元。 其之所以发展如此迅速,主要取决于对光纤损耗机理的研究和光纤连接器结构材料的使用。 我院成功研制出采用氧化锆增韧陶瓷材料的光纤连接器和套管,性能优异,很好地满足了我国光通信产业的发展需求。

随着半导体器件的高密度、高功率化,集成电路制造业的发展迫切需要开发绝缘性好、导热快的新型衬底材料。 20世纪80年代中后期问世的高导热氮化铝和碳化硅衬底材料正在逐渐取代传统的氧化铝衬底。 在该领域,我所已成功研制出导热系数达到228W/m的高导热氮化铝陶瓷。 ×K,性能在国内外名列前茅。 氮化铝-玻璃复合材料已成为当代电子封装材料领域的研究热点。 其导热系数是氧化铝玻璃的5-10倍。 其烧结温度在1000℃以内,可与银、铜等布线材料配合使用。 共烧形成具有良好导热性和电气性能的多层线路板。 我院研制的氮化铝-玻璃复合材料导热系数达到10.8W/m×K,在国际上处于领先地位,深受人们欢迎。 很好地满足了大规模集成电路小型化、高密度化的要求。

责任编辑:德勤钢铁网 标签:2013-2017年中国结构陶瓷市场评估与投资前景分析报告

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2013-2017年中国结构陶瓷市场评估与投资前景分析报告

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《2013-2017年中国结构陶瓷市场评估及投资前景分析报告》共十五章。 首先介绍了结构陶瓷概况及我国结构陶瓷行业的运行环境。 然后分析了当前我国结构陶瓷行业的市场运行情况,并介绍了我国结构陶瓷市场的竞争格局。 如果您想对结构陶瓷行业有系统的了解,或者想投资结构陶瓷行业,本报告是您不可或缺的重要工具。 结构陶瓷的应用

结构陶瓷主要是指发挥其力学、热学、化学等性能的一大类新型陶瓷材料。 它们可以服务于许多恶劣的工作环境,从而成为许多新兴科学技术实现的关键。 结构陶瓷空间技术领域

在航天技术领域,制造航天器需要能够承受高温和温度突变、强度高、重量轻、寿命长的结构和防护材料。 在这方面,结构陶瓷具有绝对的优势。 高低温隔热瓦从第一艘航天器就开始使用,碳-石英复合烧蚀材料已成功应用于人造地球卫星的发射和回收。 未来空间技术的发展将更多地依赖于新型结构材料的应用。 在这方面,结构陶瓷,特别是陶瓷基复合材料和碳/碳复合材料远远优于其他材料。

高新技术的应用是赢得现代战争的法宝。 在军工发展中结构陶瓷,高性能结构陶瓷起着举足轻重的作用。 例如,先进亚音速飞机的成败取决于高韧性、高可靠性的结构陶瓷和纤维增强陶瓷基复合材料的应用。结构陶瓷光通信行业

光通信产业是全球发展最快的高新技术产业之一,全球产值超过30亿美元。 其之所以发展如此迅速,主要取决于对光纤损耗机理的研究和光纤连接器结构材料的使用。 我院成功研制出采用氧化锆增韧陶瓷材料的光纤连接器和套管,性能优异,很好地满足了我国光通信产业的发展需求。

随着半导体器件的高密度、高功率化,集成电路制造业的发展迫切需要开发绝缘性好、导热快的新型衬底材料。 20世纪80年代中后期问世的高导热氮化铝和碳化硅衬底材料正在逐渐取代传统的氧化铝衬底。 在该领域,我所已成功研制出导热系数达到228W/m的高导热氮化铝陶瓷。 ×K,性能在国内外名列前茅。 氮化铝-玻璃复合材料已成为当代电子封装材料领域的研究热点。 其导热系数是氧化铝玻璃的5-10倍。 其烧结温度在1000℃以内,可与银、铜等布线材料配合使用。 共烧形成具有良好导热性和电气性能的多层线路板。 我院研制的氮化铝-玻璃复合材料导热系数达到10.8W/m×K,在国际上处于领先地位,深受人们欢迎。 很好地满足了大规模集成电路小型化、高密度化的要求。


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