pcb布局走线，pcb布线教程

画板本身并没有太多技术难度，但细节太多。如果你想成为一名布局工程师，你需要关注板子内外的每一个细节，尤其是信号完整性、电源完整性，各个方面。干扰/抗干扰。随着堆叠的电路板数量增加，细节错误可能会导致电路板重印，从而影响整个项目周期。因此，画板子几乎是一门艺术，把每块板子都当作一件艺术品来对待，才是一个成功的布局工程师应有的态度。让我分享我的PCB 设计三部曲的第二部分：PCB 布线。

定义信号和板层使用PCB 设计工具的统计功能来报告网络数量、网络密度和平均引脚密度等基本参数，以确定所需的信号布线层数。引脚密度定义为：板面积（以平方英寸为单位）/（板上引脚总数/14） 布线层数的具体确定包括单板可靠性要求、板的运行速度等因素也考虑在内。信号、制造成本、交付周期。信号层数可以参考以下经验数据确定：

层数参考表

堆叠结构的意义在设计高速数字电路时，需要将电源层和接地层尽可能靠近放置，并且它们之间不放置任何布线。所有布线层需要尽可能靠近平面层，地平面最好是布线隔离层。为了减少层间信号的电磁干扰，需要将相邻布线层的信号线沿垂直方向排列。您可以根据需要设计一层或两层阻抗控制层，但如果您需要更多阻抗控制层，则需要与PCB 制造商协商。按要求明确标注阻抗控制层，单板上有阻抗控制要求的网络走线分布在阻抗控制层上。

线宽与线距板子密度越高，线宽越细，间隙也越窄，但如果平均信号电流较大，则需要考虑线宽所能承载的电流。可以参考下面的数据（当使用铜板作为承载大电流的导体时，铜箔宽度的载流能力应参照表值降额50%。在PCB设计加工中，OZ） （盎司）通常用作铜片的厚度单位。 1盎司铜厚定义为1平方英尺内1盎司铜箔的重量，对应的物理厚度为35m，2盎司铜厚为70m等）PCB设计铜箔厚度与走线宽度之间的关系，以及此时的电流，不同厚度、不同宽度的铜箔的载流能力如下表所示。线宽与电流对照表

电路的工作电压是一个重要指标，设置线距时必须考虑到介电强度，下表给出了输入电压与气隙和爬电距离的关系，参考：输入电压与线距标准

由于PCB加工工艺的限制，目前国内外先进水平推荐的最小线宽/间距为6mil/6mil（国内）4mil/4mil（国外），最终最小线宽/间距为4mil/600万（国内），200万（海外）。孔位设置走线孔所需最小成品板直径的定义取决于板厚，板厚与直径之比应小于5 至8；推荐直径系列：24mil、20mil、16mil、12mil、8mil；推荐焊盘直径：40mil、35mil、28mil、25mil、20mil；推荐内部导热焊盘尺寸：50mil、45mil、40mil、35mil、30mil；板厚与最小开孔之间的关系：板厚（3.0mm、2.5mm、2.0mm、1.6） mm, 1.0mm) 最小孔径(24mil, 20mil, 16mil, 12mil, 8mil)，盲孔，埋孔加工。盲孔是连接表层和内部的过孔的意思。内层之间的过孔在成品板的表面上是不可见的，但请参阅过孔来了解这两种类型过孔的尺寸。在应用盲孔和埋孔设计时，应充分了解PCB加工工艺，必要时咨询您的PCB供应商，以避免PCB加工中出现不必要的问题。特殊走线间距特殊走线间距是指电路板上某些需要与一般设置不同的布线参数的特殊区域。例如，一些高密度器件需要更细的线宽、更紧密的间距、更小的路径、孔等。或调整特定网络的接线参数等，在接线前必须进行验证和配置。

定义和分割平面层平面层通常用于电路的电源层和接地层（参考层）。电路中可能使用不同的电源层和地层，因此需要将电源层和地层分开，分开的宽度必须考虑到不同的电源层之间的电位差如果电位差大于12V，则隔离宽度为50mil，否则可以选择20~25mil 平面隔离要考虑层间的完整性如果高速信号的返回路径损坏，需要用其他布线层进行补偿。例如，信号网络可以用接地铜箔（接地）包围，以提供完整的信号环路。完成到目前为止的准备工作后，您应该能够在脑海中看到一个完整的电路板。接下来是接线。不要低估接线。虽然是体力活，但是技术含量却很有趣。敬请期待。 “谢谢你！