跳空上行！沪深两市全线站上半年线，牛市是否已在眼前？
wujiai
|跳空高开！牛市即将来临？
周五沪深股市双双高开，开盘后开启上涨行情，随后指数高位震荡，午后在多个板块的发力下，指数继续上涨，全天高开高走，再显强势。截至收盘，上证综指收盘报3349.75点，涨0.89%。深证成指收盘报12686.03点，涨1.37%。创业板指数收盘报2824.44点，涨2.33%。北向资金全天净流入96.17亿元！
从市场来看，在上证综指、创业板率先突破半年线的基础上，深成指今日开盘后也实现突破，至此，A股三大指数均站上了半年线。一般我们把年线（一年大概有250个交易日，股市里250天就当作年线）作为牛熊转换线，当指数或者个股站上年线，基本就进入了牛市。在年线之前，季线（60日均线）和半年线都是重要的技术位置，一旦被突破，就意味着市场进入了新的高度，进入了积极趋势。回顾历史行情，指数在半年线之上，多数时候是上涨趋势，跌破半年线往往是下跌行情的趋势。
因此，在成功突破半年线之后，市场迎来了重大转变，即整体向好的趋势重新确立。如果说4月底以来的反弹只是技术性反弹，那么站�**肽晗咴蛞馕蹲攀谐】赡芤丫⑸烁拘缘谋浠辉僦皇羌际跚魇疲嗟幕久嬉灿戳酥卮蟊浠５比唬陨现皇抢砺鄄慰迹岷鲜导剩颐腔剐枰刈⒄旧**肽晗叩挠行院椭馗葱裕暇乖诶沸星橹校灿姓旧**肽晗叨挥姓匠鱿智魇谱鄣男星椤�
罗伯君认为，近期市场多头力度明显增强，上涨天数明显高于调整天数，同时北向资金净流入速度明显加快，大盘站上3300点上方，姿态坚定，具有标志性意义，充分说明市场做多意愿。随着疫情缓解、复工复产，国内经济拐点出现，同时两会确定的经济目标必须实现，因此下半年经济必然冲刺，相关刺激政策相继出台，几大行业均不同程度受到利好刺激，牛市已近在眼前，投资者应及时把握当前机会。
技术面上，午后上证指数震荡走高，收于日内最高点附近，实力较强。日线上短期均线继续维持看涨排列，有利于支撑指数上行。不过下周需关注是否会有放量走势助力指数冲击144日线，若有则上行空间将进一步打开。创业板指数维持强势，收于144日线上方，接下来需要观察的是能否守住。上证指数50日线也以跳空向上的形式选择了方向，接下来需关注3000整数关口及144一线附近的压力。整体来看，目前指数的运行状态较为乐观。
综上所述，目前市场多头格局未变，连续万亿级成交量代表资金做多意愿较强，同时政策面相对宽松，投资者交易情绪未出现回落迹象。需要注意的是，三大指数自低点以来均有明显反弹，且累积了大量获利回吐，修复过程中并未出现像样的回撤，后市或将出现更深的下跌，需做好风险防范准备。
前几天跟大家聊云计算，有粉丝问我后台相关的CPU逻辑，今天我就跟大家聊一聊这个。
CPU，又称中央处理器，是计算机的核心部件，本质上是一种超大规模集成电路。
它主要用于解释计算机指令、处理计算机软件中的数据，并负责控制和分配计算机的所有软件和硬件资源。
工作准则
CPU在设计的时候就建立了一系列的指令系统来配合其他硬件电路，当它们接收到不同的指令时，所表现出来的性能是不同的。
这里的指令分为两类：复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）。
早期为了扩展计算机功能，需要在指令系统中加入越来越多复杂的指令，以提高计算机的处理能力，这就形成了复杂指令，这些指令控制起来简单，但计算机各部件的利用率不高，执行速度慢。
随着后续的发展，出现了精简指令集，其处理速度较前者有显著的提高。
回过头来看，当接收到指令之后，CPU的运行就开始了，分为五个阶段，分别是取指令阶段、指令解码阶段、指令执行阶段、访问内存和结果写入阶段。
即：一条指令从主存中取出放到指令寄存器中，指令取出之后，指令译码器根据预定的指令格式对取出的指令进行拆分、解释，识别和区分不同的指令类别，然后开始实现该指令的功能。
函数实现之后，需要按照指令读取本次操作的数据，最后将读出的数据存放到内部寄存器中，以便后续的指令可以快速访问，这就是整个工作过程。
生产过程
CPU生产流程一般包括设计、工艺、封测三大环节。
设计是决定芯片功能和性能的最关键环节，这个设计大致可以分为架构设计、电路设计、微码系统设计、晶圆工艺设计、基板和封测工艺开发、流片后验证等，后两者是芯片的物理制造过程。
整个生产流程主要包括硅片提纯、晶圆切割、复印、蚀刻、重复、分层、封装、多重测试等。
目前生产CPU的主要材料是硅，在硅的提纯过程中，首先将硅熔化，放入石英炉中制成硅锭，生产完成后再切成薄片，称为晶圆。
然后在氧化硅层上涂上光刻胶，形成CPU复杂的电路结构图案，当用紫外光照射时，光刻胶在紫外光照射到的区域溶解，最终得到图案。
然后根据图案进行蚀刻，这是CPU生产过程中的关键技术，这一道工序必须经过反复复印和蚀刻。
获得成品后，每个晶圆都被密封在陶瓷或塑料封装中，以便安装到电路板上。
最后一步就是测试，这是CPU出厂前的必经工序，会对晶圆的电气性能进行测试，检查是否有错误。
全球CPU市场
全球CPU发展史与Intel、AMD的发展史基本重合，可分为性能提升阶段、应用拓展阶段、多样化发展阶段、多核融合阶段四个阶段。
在性能提升阶段，CPU主要朝着提高计算性能的方向发展，之后CPU向个人应用和多媒体方向发展，包括音频、视频、通信等，同时晶体管数量也从数百万增加到数千万个。
这个时期有了进一步的发展，出现了64位处理器产品，CPU产品开始多样化，包括服务器、台式机、移动终端等，制程工艺也得到提升。
最后，到目前为止，CPU核心的数量和频率已经有了很大的提升。
在这些市场应用中，CPU按照应用领域可以分为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）和专用处理器（ASP），它们功能不同，应用场景也不同。
MPU是一种通用处理芯片，是微型计算机的控制和运算核心，通用性强，功能强大。
2021年全球MPU出货量达24.9亿颗，市场规模达1029亿美元。有机构预测，到今年全球微处理器出货量将达26亿颗，市场规模增幅将回落至7%左右。
不过，随着下游应用的扩大和全球台式PC出货量的复苏，全球微处理器的平均单位销售价格很可能将继续增长。
若此趋势持续，有机构预测2027年服务器市场规模将达到143.7亿美元，进而带动服务器CPU的需求上涨。
目前，全球CPU市场主要被英特尔和AMD两大巨头占据，其中英特尔占据全球CPU市场的主导地位。
两家公司整体CPU出货量中，2022年该公司占据了64.8%的市场份额，AMD占据了35.1%。
与海外相比，我们会更加注重国内的发展。
国内主要的CPU厂商有海光信息、龙芯技术、海思半导体等。
海光信息的产品主要包括通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），通用CPU主要用于复杂逻辑计算、多任务调度等场景，在工艺技术、系统架构、软硬件生态等方面具有一定优势。
龙芯技术全面掌握CPU指令体系、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，可提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。
无独有偶，被誉为国内“CPU第一股”的龙芯科技今日在科创板上市，上市首日股价一路飙升，最高涨幅一度超过60%，最高达到99.67元/股。如果在盘中以最高价卖出，一手（500股）最高可赚19800元！
海思半导体前身是华为集成电路设计中心，1991年开始从事集成电路设计研发业务，2004年注册实体公司，对外提供海思芯片的销售和服务。
海思致力于智慧城市、智慧家居、智慧出行等多个场景，产品涵盖智能视觉、智慧媒体、智慧出行、显示交互等多个领域。
发展动力
这个驱动力和芯片的发展息息相关。
一是芯片制造工艺的进步，回顾历史，从1971年第一款微型计算机处理器Intel 4004发布，到2020年5nm芯片制程有研硅股，芯片制程工艺从微米级进步到纳米级，并且还在向更微观的方向发展，推动着CPU的发展。
第二是芯片设计方法的迭代，涉及的工具也在不断更新迭代，晶圆厂与上游的关系更加紧密，商业模式升级，CPU产业也在不断升级。
此外，指令集的演进决定了CPU的运作方式，而微架构的升级则实现了设计，最终两者的联合迭代升级推动了芯片产业的进步。
总结一下，前面提到过海思的前身是华为的集成电路设计中心，这让我想起了一篇文章《一家打败华为的公司》，有兴趣的可以点个“赞”，再点击下方的“阅读原文”阅读哦！
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