鸿智 2022 年第六届集微半导体峰会在厦门举行，聚焦高端通用芯片领域
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|在16日的“高端通用芯片专题论坛”上，集微咨询、高通、华存电子、芯源半导体、天枢智芯、黑芝麻智能、慈芯科技、鸿智电气等围绕GPU、存储、BMS、汽车SoC等高端芯片领域热点话题，分析了技术发展和市场趋势。会上，鸿智电气董事长、创始人李石生发表了“鸿智电气全新动力电池管理BMS SoC芯片平台”主题演讲。
宏碁电信董事长兼创办人李石生
智能化趋势下BMS芯片需求激增
目前全球BMS芯片市场增长迅速，虽然整体市场空间十分广阔鸿智，但由于技术门槛较高、研发周期相对较长，进口占据国内90%以上市场，国产替代需求迫切，替代空间巨大。对此，李石生认为，在当前市场形势下，行业需要以创新能力突破，推动国产替代发展。
鸿泰核心技术创始团队成员大多在硅谷工作十余年，均已成为美国500强芯片公司芯片研发团队的技术骨干，工作经历涵盖CPU系统算法、车规级电池芯片、先进计算、消费级高端芯片等领域，平均拥有20年以上的芯片开发经验。
在智能化的大趋势下，各类硬件的电量需求快速增长，大功率、快充成为行业主要功能，BMS成为不可或缺的一部分。在此背景下，鸿志电气以“超高集成度、先进技术、超低成本、超高性能”为目标，专注于行业新一代BMS核心技术的研发，力争让国产高端BMS芯片在智能化时代弯道超车，在全球市场追赶欧美竞争对手。
随着应用场景的扩大和性能要求的不断提升，BMS呈现出高压大功率、低功耗、高集成、智能化、高安全等级五大技术趋势。为了更好地满足市场需求，鸿智电气推出了新一代动力电池管理SoC芯片平台，该芯片平台是采用高压CMOS工艺，集数模一体的BMS一体化芯片。
成为BMS芯片领域的领先企业
鸿智电气技术原本源自欧美、德国车规级技术转移，经过公司团队多年努力，已完成国产化工艺调整，专注于高压CMOS数模混合技术的SoC架构设计、算法优化、电路研发，在35V/120V高压CMOS工艺平台上实现数模一体化SoC设计及系列化产品开发。目前，鸿智电气已研发出第二代工业级、第三代车规级AIoT BMS+智能AFE SoC芯片组及支持高精度大数据智能软硬件系统的新一代解决方案。
目前鸿泰推出的第一代35V CMOS产品已在市场上推出，搭载的产品包括多口大功率充电头、移动电源、笔记本、手机等，获得了良好的市场反响。基于此产品，鸿泰于2021年推出业界首款单芯片PD3.1系统级芯片集成，也获得了良好的市场反馈。
为满足未来电动汽车快充、汽车自动驾驶、新能源汽车对高精度、低时延、安全可靠的更高要求，鸿丰将此技术推向全球领先的汽车级工艺平台，凭借全球首创的高压CMOS工艺，相继推出了工业级AIoT BMS+智能AFE SoC芯片、高性能AIoT/AI处理器等业界领先的高端芯片系列产品。
汽车级和工业级电池系统非常复杂，设计标准极高，核心BMS芯片的研发和技术积累非常漫长。李世胜表示，鸿智电气汽车级和工业级产品采用相同的工艺和技术平台，但汽车级版本加强了可靠性和安全性标准，同时增加了AI处理器，支持全生命周期高精度大数据的智能系统功能，从而实现对每个电池电芯数据的精准、全生命周期安全检测与保护。
李石生在演讲最后特别提到了鸿泰的企业使命，即把先进的硬件技术智能化、把海外优秀的技术创新本土化、把中国技术推向世界。并致力于把鸿泰打造成为国内千亿规模、BMS核心芯片领域的领军企业。（Sammy 校对）